Preis auf Anfrage
Für Siplace F4 und F5
Für Flip-Chip-Bumpcentrierung
Gesichtsfeld: 9 mm x 11,5 mm
Größtes in Einfachmessung verarbeitbares BE: 7 mm x 9mm
Kleinster, zuverlässig erkennbarer Bumpdurchmesser: 0,1 mm
Zuverlässige Verarbeitung von IC-Raster: 0,25 mm
Zustand: gebraucht, voll funktionsfähig
Additional component vision module for Siplace 80F4 or F5 for flip chip bump centering.
Field of view: 9 mm x 11,5 mm
Largest flip chip with single measurement: 7 mm x 9 mm
Smallest,reliably recognizable bump diameter: 0,1 mm
Reliable processing of IC pitch: 0,25 mm
condition: used, fully running