Preis auf Anfrage
Für Siplace F4 und F5
Für Flip-Chip-Bumpcentrierung
Gesichtsfeld: 9 mm x 11,5 mm
Größtes in Einfachmessung verarbeitbares BE: 7 mm x 9mm
Kleinster, zuverlässig erkennbarer Bumpdurchmesser: 0,1 mm
Zuverlässige Verarbeitung von IC-Raster: 0,25 mm
Zustand: gebraucht, voll funktionsfähig